据报道，业内消息人士周二表示，三星电子已经拿下高通的订单，将为后者制造用于平价 5G 智能手机的移动应用处理器。与此同时，三星电子也在加紧步伐进军晶圆代工行业。

消息人士说，三星很有可能成为高通 5G 版骁龙 4 系列处理器的制造商。这款芯片有望在明年上市。据悉，小米、OPPO 和摩托罗拉等手机制造商已经决定在新设备中使用高通的新芯片组。

三星最近也已经拿下数个主要公司的代工合同。上个月，三星电子称，将制造 IBM 的 POWER 10 芯片。本月初，业内消息人士又透露，三星将制造英伟达最新的 RTX 3000 系列图像处理器。

三星作为全球最大的内存芯片制造商，在晶圆代工市场上却远远落后于台积电。根据市场研究机构 TrendForce 的数据，今年，三星在全球晶圆代工行业的市场份额预期可达 %，而台积电继续以 % 的市场份额占据主导地位。

三星已经决定投入 133 万亿韩元（1120 亿美元），目标在 2030 年前成为全球第一的逻辑芯片制造商，同时大幅提高其在系统大规模集成电路以及代工领域的竞争力。