8月19日消息，据外媒报道，今年4月份，苹果和高通就专利纠纷达成和解。对于那些目睹了这场持续数年之久法律大战的人来说，这可能让他们感到十分意外。然而对于高通首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫（Steve Mollenkopf），此举却理所应当。

莫伦科普夫日前接受采访时被问及:苹果和高通之间似乎存在很多敌意，双方甚至曾经视对方为死对头，现在已经捐弃前嫌？对此，莫伦科普夫回答说:“实际上，我们已经和解。我的意思是，我们并非死敌。我们之间有很多业务往来，我想我们都能解决这个问题，现在的重点集中到产品上。”

在与苹果达成和解当日，高通股价上涨23%，创下19年来的最大涨幅。苹果和高通之间的纠纷涉及高通向苹果和其他公司收取手机技术专利使用费。由于这项技术已经变得无处不在，高通目前向所有手机制造商收取专利费，即使他们不使用高通的芯片。

这种做法不仅激怒了苹果，也激怒了美国联邦贸易委员会（FTC）。2021年1月，FTC指控高通使用反竞争策略。苹果十分希望尽快解决与高通之间的问题，因为它需要高通生产的5G芯片。高通生产手机处理芯片，并处于生产5G芯片的前沿。

消费者将需要配备5G芯片的新手机才能接入5G网络，该网络承诺让用户在几秒钟就能下载整部电影。莫伦科普夫认为，未来与苹果在这一领域的合作将富有成效。

他说:“我很高兴现在这已经成为两家公司聚焦的话题，即我们如何把这两个伟大的工程团队聚在一起，共同创造产品？这是两家公司之间更为自然的讨论。但我们挺过来了，这只是生意，现在我们进入产品合作部分。”

除了解决与高通的争端，苹果最近还以大约10亿美元的价格收购了英特尔的智能手机调制解调器芯片业务。因此，这家科技巨头有可能开始开发自己的5G芯片。不过，就目前而言，高通和苹果之间的合作似乎颇有成效。

莫伦科普夫表示:“显然，这些公司已经翻过了新的一页，我对此表示赞赏。我觉得这很棒！”