最新消息 12 月 21 日消息，据数码博主 @数码闲聊站 今日爆料，Redmi K60 系列将于本月底亮相，核心配置相较前代“整体越了一级”。其中，Redmi K60E 对应 K50、K60 对应 K50 Pro、K60 Pro 对应 K50G。

该博主透露，Redmi K60 系列目标是三个价位段的性能之王，小米 13 系列已经调得很好了，Redmi 还外加狂暴调教，“月底看看谁才是地表最强骁龙 8 Gen 2”。

作为骁龙最新旗舰处理器，骁龙 8 Gen 2 采用 4nm 工艺制程，为全新 1+2+2+3 架构，包括一个主频  基于 Cortex-X3 的 Kryo 超大核、四个 的性能核心（2×Cortex A715+ 2×Cortex A710）以及三个 的 Cortex-A510 能效核心。

本月上旬，小米集团合伙人、中国区、国际部总裁，Redmi 品牌总经理卢伟冰表示，K60 宇宙新杯型“K60E”首批搭载天玑 8200 全新旗舰芯。最新消息了解到，天玑 8200 同样采用 4nm 制程，八核 CPU 架构则包含 4 个 Cortex-A78 大核，主频最高达到 ，搭载 Mali-G610 六核 GPU。

目前，Redmi K60 系列已通过 3C 认证，只有一款支持 120W 快速充电，另外两款支持 67W。