集微网消息，8 月 3 日，据韩媒 Kedglobal 报道称，向韩国现代汽车车型 ——IonIQ 5 供应动力模块芯片（IGBT）的车载半导体供应商英飞凌产出了大量不良产品。由于 2 个月的芯片全部被废弃，从本月开始 IONIQ5 生产中断的可能性增大。

据报道，英飞凌近日确认了从 4 月初到 6 月初生产的动力模块芯片出现不良的情况，称其具体是在替代现有氮离子而注入最新工艺铝离子的过程中出现了不良现象。

按照原计划，4 月初生产的芯片应从 8 月中旬开始供应给现代汽车。但是由于全部废弃，无法正常供应。考虑到截至 6 月初的产品都出现了不良情况，预计供给中断至少将持续到 10 月中旬。

现代汽车正在与英飞凌及其他全球车载半导体供应商进行商讨，以谋求 IonIQ 5 不出现中断生产的方案。然而，业界预测称英飞凌很难大幅缩短供货日程。英飞凌相关人士表示，该公司担心短期内全球半导体供应短缺会加剧，正在尽力满足最低需求。

如果生产中断，IonIQ 5 的出库等待时间将会更长。对于 IonIQ 5 车型，即使是本月合约也需要等待 1 年以上时间。