最新消息 11 月 14 日消息，龙芯中科在今日举行的业绩说明会上透露，龙芯 3A6000 PC 处理器将于 2023 年上半年拿到样片。

此外，面向桌面应用的 3A5000+7A2000，以及面向服务器应用的 3C5000+7A2000 两大平台完成产品化，支持产业链伙伴推出相关产品。龙芯已经安排 8 核 2K3000 单片 SOC 的研发，2K3000 也将在明年上半年流片。

龙芯中科前三季度实现营业收入 亿元，同比下降 %。归属于上市公司股东的净利润 万元，同比下降 %。

最新消息了解到，龙芯 3A6000 PC 处理器采用了龙芯 3C5000 服务器处理器相同的 12nm 工艺，其仿真跑分相比现款 3A5000 系列提升 30%，浮点性跑分相比 3A5000 系列提升 60%。有业内人士分析称，龙芯 3A6000 PC 处理器的 IPC 将达到 AMD Zen3 或 11 代酷睿的水平。

近日，龙芯中科在投资者问答平台透露，龙芯 3A6000 已完成设计，正在生产过程中。