5 月 18 日消息，据国外媒体报道，在台积电去年 5 月 15 日宣布将在美国亚利桑那州建设一座芯片工厂之后，今年 1 月份也传出了三星电子考虑追随台积电的步伐，在美国新建一座先进芯片制造工厂的消息。

而外媒最新的报道显示，三星电子计划在美国新建的芯片制造工厂，同台积电一样，在建成之后也将采用 5nm 制程工艺为相关的客户制造芯片。

外媒是援引产业链人士透露的消息，报道三星电子在美国新建的芯片工厂将采用 5nm 制程工艺制造芯片的，将采用极紫外光刻机。

消息人士透露的这一消息如果属实，就意味着三星电子和台积电斥巨资在美国新建的芯片工厂，都将采用 5nm 工艺为相关的客户代工芯片。

不过，由于三星方面尚未公布在美国建厂的计划，因而在年初就传闻他们考虑在美国新建的芯片工厂，是否会建设及建成之后的制程工艺，目前也就还没有确切的消息。

与传闻中的三星电子美国新芯片工厂不同，台积电在美国建设的芯片工厂，在去年 5 月 15 日宣布时，就已确定将建在亚利桑那州，建成之后将采用 5nm 工艺为相关的客户代工芯片。

台积电去年公布的消息还显示，他们在亚利桑那州建设的芯片工厂，计划 2024 年投产，建成之后的计划月产能是 20000 片晶圆，台积电计划 2021 年到 2029 年在这一工厂投资 120 亿美元。