受全球大环境不佳冲击终端消费需求影响，手机库存已逼近 50 天，且手机厂库存仍有 3000 万部，这对上游零部件厂商造成压力，据钜亨网报道，近日市场传出联发科已下修第三季度投片量，并放缓新的芯片投片速度。对此，联发科不评论市场相关传言，并重申第二季度、全年成长展望均没有改变。

钜亨网报道分析指出，以去年第四季度推出的芯片来看，业者大多会在今年上半年陆续将库存消化完毕，第三季度才可推出新芯片，第四季度再放量生产。但由于当前各个价位的手机销量均大幅减少，联发科也下修投片预估量。

报道还指出，联发科去年底至今年初，陆续推出天玑 9000、8100 等多款芯片，尽管性能、功耗表现优于竞争对手，也获多家手机品牌采用，不过，受大陆地区封控以及全球通胀与进入升息循环影响，手机销量不如预期，整体芯片库存水位升高。