11 月 30 日消息，据国外媒体报道，台积电、铠侠和美光科技预计将获得日本政府补贴，以支持它们在日本本土建设新晶圆厂或扩张项目。

今年 11 月 9 日，台积电宣布，它将与索尼在日本建设一座晶圆厂，该工厂计划从 2022 年开始建设，2024 年年底投产，初步预计投资 70 亿美元。不过，这笔钱并不需要台积电完全靠自己投资，日本政府会给予巨额补贴。

除了台积电外，铠侠和美光科技也计划在日本建设芯片工厂。去年 10 月份，铠侠宣布，它将在其位于日本三重县四日市厂区的北部新建 3D 闪存 BiCS FLASH 生产工厂，该工厂将分为两期建设，预计 2021 年春季开工，2022 年春季完成一期建设。

今年 10 月份，外媒报道称，美光科技也计划投资 8000 亿日元（约合 亿美元）在日本广岛建设一个新工厂，该工厂可能专门生产 DRAM 存储芯片，预计将于 2024 年开始运营。当时，报道还称，日本政府可能会对美光科技的这个项目提供财政援助。

上周，外媒报道称，日本将从 2021 财年的财政补充预算中拨出 6000 亿日元（约 52 亿美元）资金，来支持芯片厂商在日本建厂。其中，台积电将独家获得 4000 亿日元补贴。

此外，据消息人士透露，铠侠和美光科技也都将因其在日本的芯片工厂而获得日本政府的补贴。