三星电机于 2021 年 12 月召开董事会，批准花费 万亿韩元（约 亿元人民币）用于在越南生产倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）的设备和基础设施。

最新消息注:FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array，倒装芯片球栅阵列）是图形加速芯片最主要的封装格式。

据韩媒 businesskorea 最新报道，越南政府在一份声明中表示，已批准三星电机的上述投资。

据悉，三星电机的投资将在 2023 年之前分阶段实施，届时工厂完工后，三星电机的 FC-BGA 基板的生产能力将从每月 16,900 平方米增加至 20,000 平方米以上。

与此同时，三星电机表示，目前没有进一步扩大 FC-BGA 投资的计划。此前三星电机 Package Support 团队负责人 Ahn Jung-hoon 在第 4 季度业绩线上会议上透露，公司正在越南建设 FC-BGA 基板生产设施，将于 2023 年下半年开始批量生产。