近日，赛微电子在接受机构调研时表示，近年来，公司 MEMS 工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张，订单排期较长，从芯片晶圆单价的计算结果来看，近几年单片晶圆价格的上涨是持续且快速的，2017-2020 年公司 MEMS 晶圆的平均售价分别约为 1700 美元 / 片、1800 美元 / 片、2200 美元 / 片及 2700 美元 / 片，2021 年上半年平均售价上涨至约为 3600 美元 / 片。不同领域 MEMS 芯片晶圆价格存在较大差异。

对于公司 MEMS 业务的毛利率情况，赛微电子透露，2020 年公司瑞典产线 MEMES 业务综合毛利率接近 50%，净利率接近 30%，预计现在和未来仍将维持在较高水平；北京 MEMS 产线由于是新建产线，存在较大的折旧摊销压力，且预计晶圆制造业务将在收入结构中占据较大比重，收入的产品结构也将不同于瑞典，因此北京 FAB3 运营初期的毛利率和净利率将低于瑞典产线；随着体量的增长，公司 MEMS 业务的整体毛利率预计将有所下降（但仍可以保持芯片代工行业的正常水平）。

资料显示，在 2017-2020 年，赛微电子对瑞典产线进行了超过 3 亿元人民币的资本投入，2020 年 9 月，瑞典原有 6 英寸产线（FAB1）升级切换成 8 英寸产线，原有 8 英寸产线（FAB2）亦已完成扩产，合计 MEMS 晶圆产能提升至 7,000 片 / 月的水平，产能在 2019 年末的基础上继续提升了 30%，且目前因其重点客户需求仍在持续进行资本投入。

赛微电子称，由于瑞典产线近年来进行了大规模的升级扩产，在此状态下的产线潜力尚未完全发挥，就目前情况来看，基于瑞典产线本身的工艺中心定位和中试量产混线特点，80% 左右的产能利用率以及 70% 左右的良率已属于业内领先水平，随着大规模升级扩产工作的完成，生产逐步稳定，瑞典产线的产能利用率及良率在未来仍有一定的提升空间。

另外，据了解，赛微电子北京 MEMS 产线的建设总产能为 3 万片 / 月，目前一期产能 1 万片 / 月已于 2021 年 6 月实现生产。就产能规划而言，赛微电子 2022 年计划实现一期 100% 的产能，即产能达到月产 1 万片晶圆的水平。

目前，赛微电子北京 FAB3 二期产能（即合计 2 万片 / 月产能）的建设已经在进行中，随着北京产线工艺制造水平的逐渐成熟，若订单及客户需求的增长超出预期，则自 2022 年起的产能爬坡进度有可能加快。根据赛微电子的最新预计，在 2024/2025 年该 3 万片 / 月总产能有望达到满产状态。