Hi，我是汐元。3 月初至，春意尚浅，国产手机厂商却早已扎堆发布了一堆新品，可你有没有觉得，面对今年这一票新机，竟无丝毫心动之意？

原因其实也简单，麒麟缺席，高通发烧，天玑犹抱琵琶半遮面，好不容易有搭载的新机……

不仅如此，各家手机的主打卖点也就像是提前商量好一般的异口同声……

这让我不由想起了罗老师的那句:

说来好笑，手机厂商拿原神宣传，原神玩家却爱着电脑。用着冰麒麟的 Mate40 系列用户暗自偷笑，拿着 2000 块红米 K40 的青年情绪良好。2021 年 4 季度中国智能手机出货量暴跌 11%，2022 年 1 月份中国大陆 iPhone 销量远超库克预期。面对如此窘境，手机厂商自然不能坐以待毙，比如刚发布不久的 OPPO Find X5 和红魔 7，都搭载了自研芯片。

说到自研芯片，过去一年可是频频出镜，比如 iQOO Neo5 的独显芯片，小米 MIX FOLD 的澎湃 C1 ISP 芯片、澎湃 P1 充电芯片，vivo 的 V1 专业影像芯片等等，大有雨后春笋的态势。

那么问题来了，为什么突然之间，自研芯片就如一夜春风来，吹得梨花开了呢？当然是因为……

大家都搞自研芯片，到底有何意义？

近几年来，美国针对中国的高科技领域进行了旷日持久的施压和打击，特别是芯片、通信方面的限制、断供和技术霸权，既是不争的事实，又让中国厂商十分担心供应链安全问题。华为的黯然离场，贡献出不小的市场份额，但也只是饮鸩止渴，想要赢得发展自主权和核心竞争力，自主创新是唯一的出路，而卡脖子的芯片制造，成了美国痛击我们的致命软肋。此诚危急存亡之秋，芯片自研势在必行。

自研芯片亦是抢占高端市场份额的重要筹码。众所周知，低端市场拼性价比和渠道，高端市场拼技术和议价权。小米、OV 在冲击高端的路上没少尝试，但却不得其要，关键问题就是供应链的技术和价格太透明了，大家用着差不多的 SoC、GPU、baseband、屏幕甚至是模具，技术升级也都跟着走，结果必然造出一堆“兄弟”产品。然后厂商竟然把首发独占当成优势，把别人的技术称作黑科技，多么讽刺。

而且 SoC 芯片的集成度极高，厂商可以小加魔改，却无法动其根本。芯片配套的技术，更是牵一发而动全身，只有把握住它才能实现真正的软硬件一体，放大产品的差异化卖点，让技术最大化服务体验。举个典型的例子，iPhone。当安卓手机几乎标配 12GB 甚至 16GB 运存的时候，存量市场的 iPhone 仍旧以 4GB 和 6GB 为主，但没人敢说安卓流畅度吊打 iPhone，时至今日苹果还在为六七年前的手机提供系统更新，安卓更是难以做到。所以 iPhone 哪怕卖到万元，消费者都心甘情愿掏钱，安卓用户一边对三星屏趋之若鹜，一边深受三星代工的骁龙芯之苦，一边真香安卓的高刷和快充，一边又抱怨应用适配比不上 iOS，就是因为厂商对芯片和软件生态没有掌控权。

反过来，技术掌握在别人手里，他们一边挣你的钱，一边告诉你爱用不用。对手机厂商来说，明明是自己掏钱买芯片，产品体验的上限和下限，却被别人拿捏的死死的。就像骁龙 888 玩原神，一打怪功耗立马爆炸，功耗高手机就烫，一发烫掉电贼快，屏幕跟着降亮度，一系列的连锁让体验下限不断升高，如果不借助外部散热配件，体验甚至不如目前价格只有 2000 块的 iPhone SE 2，厂商动不了芯片只能降频锁帧、增加散热堆料，或者干脆换芯改用骁龙 870，体验上限也丢了，哪怕骁龙 870 帧数更稳，温度更低，也跑不出骁龙 888 的帧数，想要 60 帧得加钱买 5000 块钱的 iPad mini 6。这不是逼消费者捂紧钱包、倒戈相向嘛？可以说，失去了创新能力，就失去了议价权，拼了命的涨价，却怎么也拼不过苹果的毛利率。只有实现核心零部件和供应链全国产化，才能说中国智能手机真正站了起来。

自研芯片还是战未来的未雨绸缪。未来是万物互联的时代，用芯片串联起产品生态，是趋势也是必然。还是拿苹果来举例，B站上有 N 多 UP 主用视频告诉我们生态互联对用户黏性的致命吸引力，从只有一台苹果手机，到被迫用上苹果全家桶，无缝的设备联动和一致的体验，让人直呼离不开。当大家都在调侃单热管压 i9，买来也是装 Windows 的 MacBook 时，库克用强到离谱的 Apple Silicon，给牙膏大厂狠狠上了一课。试想一下，如果苹果的手机、手表、平板和电脑用的是别人的芯片，想达到一致的体验和牢固的生态壁垒，不能说天方夜谈，简直是痴人说梦。

基于以上三点，自研芯片对手机厂商来说关乎生存。所以汐元认为，但凡有野心的手机厂商都会把持续发展芯片研发和制造技术，作为品牌战略的重中之重。在立项时也一定都经过了深思熟虑，OPPO 的马里亚纳 X 芯片用 EUV 光刻的成本就在千万美金级别，流片时一次试验费就得 1 个亿；华为海思半导体在自主研发芯片上足足花了十几年，投入了上千亿资金，才做出了媲美高通旗舰 SoC 的麒麟 9000。

这些果实在研发初期谁也无法预测，但芯片研发需要实打实砸钱、砸时间、砸人才，培养人才要钱，研发设备要钱，定制生产线、改良生产工艺也要钱，并不是一蹴而就、一朝一夕的事情，还面临着巨大的风险和内耗隐患。商人重利，付出当然是为回报，研发烧掉的钞票，在灰烬中也要涅槃成摇钱树。只是，有多少厂商愿意为之付出，能走多远，就是另一码事了。